1.核对不良品清单,明确不良类型(如虚焊、连锡、错件、缺件),调试烙铁温度,准备焊锡丝、镊子等工具,佩戴静电手环。
2.对各种不良情况进行处理,返修完成后确认无二次不良,将修复后的PCB板送检,配合完成复检确认。
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