技能要求

1.主导 ICT（在线测试） 和 FCT（功能测试） 系统的设计、开发、调试及优化，确保PCBA功能测试覆盖率达到85%

2.熟悉芯片烧录的流程以及原理，包含烧录程序的更新

3.熟悉PCB制程缺陷模式（如焊接不良、元件失效）及行业标准（IPC-A-610/620）

4.精通ICT/FCT测试原理，熟悉数字/模拟电路分析，掌握常用测试仪器（示波器、LCR表）及分析工具对测试不良品（如开路、短路、元件失效、功能异常）进行系统性根因分析（RCA）

5.参与新产品设计评审（DFT，可测试性设计），提出测试点优化建议（如减少盲测点、增加关键信号覆盖）。

6.优化测试策略，降低误判率及漏测率，缩短测试节拍，提升产线直通率，制定测试作业标准（SOP）、测试覆盖率规范及缺陷判定准则（参考IPC-A-610标准）

工作内容

1、设计测试方案，包括测试点选择、夹具开发、电气参数设定(阻抗、电压电流)

2、解决测试中的误报问题(如接触不良、干扰信号)，优化探针布局及测试程序逻辑

3、维护设备，校准测试精度，管理探针/针床寿命

4、分析功能测试失效不良

5、使用专业工具(如x-ray、示波器)定位缺陷位置(如虚焊、元件击穿）

6、主导跨部门会议(生产、工艺、设计)，对不良品改善优先级与行动计划

7、培训测试技术员及工程师，提升团队测试系统调试与数据分析能力

8、降低测试耗材成本(如探针、测试夹具)，优化设备利用率维护测试程序版本、夹具设计图纸、不良分析报告及测试参数变更履历

五天八小时工作制