招聘人数:5 人
到岗时间:1个月之内
婚况要求:不限婚况
岗位职责:1、负责识别新产品、新项目中的 四新 内容(新技术、新工艺、新材料、新应用),完成SMT应用风险评估并给出解决方案;
2、负责调研行业及智能硬件PCBA制造技术动态和趋势,开展技术预研和攻关,建立工艺技术应用库;
3、负责内外部SMT经验、技术和案例总结并提炼成果,形成DFX规范,提升SMT制造竞争力,确保新产品高质、高效地导入量产;
4、参与批量产品导入过程中的改善专案规划,从专业角度提出改善建议,主导部分改善专案的推动与实施,确保改善方案有效落地。5、负责SMT线体编程优化、设备参数配置操作调试、故障处理方面对技术员进行指导、培训和协助处理;
技能要求:1、熟悉高多层板、HDI、高频高速工艺技术,具备工程分析能力,熟悉PFMEA等;
2、善于分析解决SMT工艺难题,对日常的工艺性管控具备专业的管控手段,有手机SMT经验者优先;
3、电子封装、材料及材料加工、焊接、机械及自动化等相关专业优先;
4、能熟练运用OFFICE、CAD/CAM350/MINITAB、PRO-E、EE、CAM350等专业软件,熟悉钢网、夹具设计;
5、英语读写良好,口语流利考优先;
6、熟悉国内外常见SMT设备(印刷机、贴片机等)或后焊设备(分板、点胶机等);
个人能力:1、本科以上学历,有5年以上大型PCB企业工艺技术经验;2、具备良好的学习能力,能够短时间(3个月)接受新技术和新知识;3、有技术热情,善于与他人沟通、合作,具有团队精神;4、具备良好的自我驱动、抗压能力及应变力;5、具备良好的专注力和艰苦奋斗能力。
福利待遇
绩效奖金,五险一金,节日礼物,定期体检,岗位晋升,技能培训,带薪年假,交通补助,年度旅游
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