1. 焊接质量检查：

· 焊点质量：检查焊点是否饱满、光滑、有光泽，是否存在虚焊、假焊、冷焊、桥连（短路）、拉尖、锡珠、锡渣等缺陷。

· 焊料量：检查焊料是否过多或过少，是否存在少锡、锡洞。

· 润湿性：检查焊料是否良好地润湿元件引脚和焊盘。

2. 元器件检查：

· 错、漏、反：确认所有元器件是否与BOM/工艺文件一致，有无错件、漏件、反向、极性反。

· 偏移与立碑：检查片式元件（如电阻、电容）是否发生偏移、侧立、立碑（墓碑效应）。

· 损坏与破损：检查元器件（特别是脆弱的IC、连接器、晶振）有无破损、裂纹、划伤、缺角。

· 方向与对准：检查多引脚器件（如QFP、BGA外围）的引脚是否与焊盘良好对准，有无引脚变形。

3. PCB与工艺问题检查：

· PCB状况：检查PCB本身有无起泡、分层、划伤、变色、阻焊层脱落等因高温导致的损伤。

· 污染与异物：检查板面是否有助焊剂残留过多、污渍、指纹、毛发、纤维等异物。

· 标记与丝印：核对板号、版本号等丝印标识是否清晰正确。