岗位要求：
1、大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；5年以上SMT工艺工程经验，其中至少2年以上团队管理或项目主导经验，精通SMT全流程工艺（钢网设计、锡膏印刷、精密贴装、回流焊接、检测工艺），熟悉PCBA及Mini产品的工艺特点与挑战
2、具备独立处理重大生产异常的能力，熟练掌握8D报告、QC七大手法、DOE等质量工具
3、具备丰富的新产品导入（NPI） 经验，能独立进行深入的可制造性分析（DFM） 并提出专业改进建议
4、能熟练操作及编程优化主流SMT设备，熟悉以下设备者优先考虑：韩华（Hanwha）贴片机（481/471）、正实/环诚印刷机、振华兴SPI/AOI、劲拓/日东回流焊、日联/卓茂X-Ray
5、出色的跨部门沟通与协同能力，备从系统层面分析和改进工艺的能力，对新技术敏感，并能将其转化为实际生产力
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