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1. 按SOP对回流焊后的PCBA板执行全检/抽样检，重点识别虚焊、连锡、缺件、元件反向/偏移、锡珠等焊接缺陷，精密元件需用放大镜/AOI辅助确认。

2. 快速区分合格/不良品，对不良品贴标隔离，严禁不合格品流入下道工序。

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梁彩萍

最近在线时间：2025-12-13 07:12

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