1、主导电子产品生产工艺落地，制定贴片、焊接等工序 SOP，参与 NPI 试产并优化工艺，确保从研发到量产衔接顺畅。

2、实时处理车间工艺问题，如解决虚焊、锡贯穿不良等，分析 OEE、一次直通率数据以提升生产效率与质量。

3、定期优化工艺降本提效，完善工艺文件；跨部门协同研发、设备端，同步需求与问题；培训操作人员，保障量产稳定。