主要职责

1.电路设计与分析：根据产品需求，独立完成或参与原理图设计、仿真及优化。

2.元器件应用与BOM管理：精通贴片LED、电阻、电容、二极管、三极管等元器件的选型、特性及应用。

3.LED贴片工艺与生产支持：熟练掌握工贴板（手工贴片）操作技能。

4.线路板设计与应用：熟悉各类线路板（PCB）的特性（单/双/多层板、铝基板等）及其在LED产品中的应用。

5.技术文档：02编写设计文档、工艺指导书、测试报告等技术文件。

任职要求

1.核心技能 (必须满足)：

o电路分析设计能力：02具备扎实的电路理论基础，能独立分析电路并根据需求进行原理图设计。

oPCB设计能力：02能根据需求和原理图，独立完成或主导PCB Layout设计02(至少熟悉一种主流EDA工具)。

o元器件精通：02深入掌握贴片LED、电阻、电容、二极管、三极管等常用元件的封装、规格、参数及选型。

oBOM管理能力：02精通贴片BOM表的制作、维护、版本控制及物料信息管理流程。

oLED贴片工艺实操：02深刻理解LED SMT工艺，必须熟练掌握手工贴片操作和具备独立、高效的修板技能。

2.工作经验：02具有3年及以上电子行业工作经验，至少1年涉及电路板设计经验，有LED照明/显示产品设计及工艺经验者优先。

3.工具软件：

o精通原理图绘制和PCB Layout设计软件（如02Altium Designer, KiCad, PADS, Cadence Allegro02等，至少精通一种）。