1、精通 SMT 全流程(印刷、贴片、回流焊),能独立调试YAMAHA贴片机 /SPI/AOI、 回流焊炉等设备参数;熟练分析解决虚焊、元件偏位等复杂质量问题,掌握 DOE 等工艺优化方法。
2、可主导 SMT 新产线导入、工艺改进项目;能制定设备维护计划、优化生产效率,具备基础团队技术指导能力。
3、具备较强问题分析与抗压能力,熟悉 SMT 行业标准(如 IPC);有良好沟通协调能力。
4、兼备波峰焊设备技能优先考虑。
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