1、精通 SMT 全流程（印刷、贴片、回流焊），能独立调试YAMAHA贴片机 /SPI/AOI、 回流焊炉等设备参数；熟练分析解决虚焊、元件偏位等复杂质量问题，掌握 DOE 等工艺优化方法。

2、可主导 SMT 新产线导入、工艺改进项目；能制定设备维护计划、优化生产效率，具备基础团队技术指导能力。

3、具备较强问题分析与抗压能力，熟悉 SMT 行业标准（如 IPC）；有良好沟通协调能力。

4、兼备波峰焊设备技能优先考虑。