1. **外观检验**
- 检查PCBA的焊接质量（如虚焊、连锡、少锡、偏移、墓碑效应等）。
- 识别元件贴装缺陷（错件、反贴、漏贴、极性错误等）。
- 检测PCB板面污染、划伤、变形等外观问题。
2. **仪器辅助检测**
- 使用放大镜、显微镜、AOI（自动光学检测）设备复判缺陷。
- 操作SPI（焊膏检测仪）或X-ray（针对BGA、QFN等隐藏焊点）辅助分析。
3. **不良品处理**
- 标记不良位置并记录缺陷类型（如按IPC-A-610标准分类）。
- 隔离不合格品，反馈至前道工序（贴片或回流焊）进行整改。
- 协助维修人员返修或重工，并跟踪验证修复效果。
4. **数据记录与分析**
- 统计焊接不良率，生成日报/周报（如直通率、TOP3缺陷类型）。
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