1. **外观检验**
- 检查PCBA的焊接质量(如虚焊、连锡、少锡、偏移、墓碑效应等)。
- 识别元件贴装缺陷(错件、反贴、漏贴、极性错误等)。
- 检测PCB板面污染、划伤、变形等外观问题。
2. **仪器辅助检测**
- 使用放大镜、显微镜、AOI(自动光学检测)设备复判缺陷。
- 操作SPI(焊膏检测仪)或X-ray(针对BGA、QFN等隐藏焊点)辅助分析。
3. **不良品处理**
- 标记不良位置并记录缺陷类型(如按IPC-A-610标准分类)。
- 隔离不合格品,反馈至前道工序(贴片或回流焊)进行整改。
- 协助维修人员返修或重工,并跟踪验证修复效果。
4. **数据记录与分析**
- 统计焊接不良率,生成日报/周报(如直通率、TOP3缺陷类型)。
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一般 良好 优秀 极好● 深圳市利达安电子科技有限公司成立于2023年,位于广东省深圳市宝安区沙井街道福和路共和八区北方永发科技园
● 生产4G/5G网络产品,具备自动印刷+SPI+YAMAHA+回流焊+AOI+X/RAY自动生产模式
●经营范围:经营电子商务、国内外贸易、进出口业务。PCBA贴片、信设备、电子产品、集成电路、PCB设计、PCB加工、电子元器件采购供应链、承接AI/SMT/DIP/测试/成品组装。
●电子加工主要产品:工控板、显示屏板、数码板、LED灯板、FPC软板、控制板、TWS蓝牙耳机、电池保护板、电源板、拓展坞等。