1. 生产管理**

- **计划执行**  

  - 根据生产计划安排插件、后焊工序的每日任务，确保按时交付。  

  - 协调物料（如PCB板、插件元件、焊料等）供应，避免缺料或堆积。  

- **效率优化**  

  - 监控产线节拍（Takt Time），优化工位布局和人员配置，提升焊接效率。  

  - 解决生产瓶颈（如手工焊速度慢、自动插件机故障等）。  

#### **2. 工艺与质量控制**  

- **标准落实**  

  - 确保焊接工艺符合IPC-A-610等行业标准（如焊点光泽度、无虚焊/漏焊/桥接）。  

  - 监督操作人员按SOP作业，定期检查烙铁温度、焊锡量等参数。  

- **缺陷管控**  

  - 统计不良率（如DPMO），分析根本原因（如元件氧化、焊盘污染等），推动改善措施。  

  - 管理返修流程，确保不合格品及时处理并记录。  

#### **3. 设备与工具维护**  

- 负责波峰焊机、选择性波峰焊、烙铁、自动插件机等设备的日常点检、保养及故障报修。  

- 验证新设备/工装的适用性，参与设备调试和工艺参数优化（如预热温度、焊接时间）。  

#### **4. 团队管理**  

- 培训操作人员（如手工焊技巧、静电防护ESD），考核技能认证。  

- 排班考勤，处理现场突发问题（如人员短缺、紧急订单插入）。  

#### **5. 安全与环境**  

- 监督车间5S（整理、整顿、清扫、清洁、素养），确保工作台无杂物、焊锡渣及时清理。  

- 落实安全规范（如通风排烟、防火措施、化学品存储），预防职业危害（铅暴露、烫伤等）。  

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### **二、关键绩效指标（KPI）**  

- **质量**：焊接直通率（FPY）、客户投诉率。  

- **效率**：人均产出（UPH）、计划达成率。  

- **成本**：焊料损耗率、设备停机时间。  

- **安全**：工伤事故次数、ESD防护合规率。  

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### **三、任职要求**  

- **经验**：3年以上电子制造现场管理经验，熟悉THT/波峰焊工艺。  

- **技能**：  

  - 了解焊接原理及常见缺陷分析（如冷焊、锡须）。  

  - 能阅读PCB图纸和BOM表，基础设备调试能力。  

- **工具**：常用检测工具（如放大镜、AOI、万用表）及MES系统操作。  

- **素质**：责任心强，具备问题解决能力和团队协作意识。  

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### **四、协作关系**  

- **对内**：与SMT段、测试段、物料仓库紧密配合，确保生产连贯性。  

- **对外**：对接工艺/质量工程师，参与客户审核或第三方验厂。  

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### **五、常见挑战**  

- 多品种小批量订单的快速换线。  

- 无铅焊接工艺的稳定性控制（如温度曲线调整）。