岗位职责： 1.精通富士NXT设备编程，熟悉JUKI、三星、FUJI等高端贴片机的调试及优化，能够独立处理设备重大故障。 2.深度掌握SMT全流程工艺，包括钢网开孔设计、锡膏印刷参数、回流焊温度曲线、AOI/SPI检测标准。 3.熟悉DFM可制造性分析，能够提前规避生产风险，提供过往案例。 4.主导过高精度PCB（如0201以下元件、BGA封装）的工艺突破，熟练使用CAM350、Valor、Minitab等工具进行数据分析和工艺优化。 5.具备团队管理经验，能够制定标准化作业流程（SOP）并推动执行。 6.统筹SMT车间技术团队KPI考核和跨部门协作。 7.制定年度设备维护计划和工艺升级路线图。 任职要求： 1.具备技术攻坚能力，能够独立处理和解决技术难题。 2.拥有3年以上10人以上SMT技术团队管理经验，擅长技术培训与梯队建设。 3.能够制定和推动执行标准化作业流（SOP）。 4.具备新设备导入和产能爬坡的实战经验。
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