教育背景：
大专及以上学历
熟悉电子电路相关的专业知识。
工作经验：
3年以上在SMT和DIP相关领域的工作经验，包括项目管理和领导团队的经验。
技术技能：
熟悉SMT和DIP的生产流程和设备。
了解电子组件的特性和在电路板上的布局要求，熟悉组装功能测试工序及测试原理。
能够使用CAM350、CAD软件（如Altium Designer, Eagle, 或者Cadence）等作业软件。
熟悉PCB 、FPC 制造过程和质量控制标准。
熟练使用IATF体系各类工具
软技能：
强大的项目管理能力，包括时间管理和资源协调。
良好的沟通和团队协作能力，以确保跨部门合作顺利进行。
解决问题的能力，能够快速识别问题并找到有效的解决方案。
质量管理：
熟悉ISO 9001等质量管理体系。
了解电子行业标准，如IPC-A-610。
其他要求：
熟悉生产流程优化和持续改进的方法论
有时可能需要了解相关的法规要求，如RoHS （Restriction of Hazardous Substances） 和 REACH （Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals）。
语言能力：
良好的英语听说读写能力
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